كشفت شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات “TSMC” عن خطة استثمارية ضخمة بقيمة 100 مليار دولار، تعد أكبر استثمار أجنبي منفرد في تاريخ الولايات المتحدة، يهدف إلى بناء منشأتين جديدتين لتقنية التغليف المتقدم في ولاية أريزونا.
تعد شركة “TSMC” لاعبًا محوريًا في الصناعة العالمية، حيث تنتج أكثر من 90% من الرقائق المتقدمة في العالم، وهي الرقائق التي تشغل كل شيء من الهواتف الذكية وتطبيقات الذكاء الاصطناعي إلى الأنظمة العسكرية.
ويؤكد هذا الاستثمار أهمية التغليف المتقدم، الذي شهد نموًا هائلاً في الطلب بالتزامن مع الانتشار الواسع للذكاء الاصطناعي ويحمل دلالات عميقة للصراع المحتدم بين الولايات المتحدة والصين للسيطرة على هذا القطاع.
يشير التغليف عمومًا إلى إحدى عمليات تصنيع رقائق أشباه الموصلات، والتي تتضمن إغلاق الرقاقة داخل غلاف واقٍ وتثبيتها باللوحة الأم التي تدخل في الجهاز الإلكتروني.
أما التغليف المتقدم، فهو يشير تحديدًا إلى تقنيات تسمح بوضع المزيد من الرقائق، مثل وحدات معالجة الرسوميات ووحدات المعالجة المركزية بالقرب من بعضها البعض.
ينتج عن هذا الأداء العام الأفضل، ونقل أسرع للبيانات، واستهلاك أقل للطاقة، مما يحافظ على قانون “مور”، الذي ينص على مضاعفة عدد الترانزستورات على الرقائق الدقيقة كل عامين، خاصة مع تزايد تكلفة وصعوبة الابتكارات في عمليات تصنيع الرقائق.
من بين أنواع تقنيات التغليف المتقدمة العديدة، تعد تقنية “CoWoS” التي اخترعتها الشركة التايوانية، الأكثر شهرة، وقد برزت هذه التقنية إلى الواجهة منذ ظهور “ChatGPT”.
وأصبح التغليف المتقدم ذا أهمية قصوى في عالم التقنية لأنه يضمن عمل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، التي تتطلب الكثير من العمليات الحسابية المعقدة، دون تأخير أو أعطال.
يرى المحللون أن تمركز صناعة التغليف المتقدم في أريزونا يعني أن الولايات المتحدة ستمتلك محطة متكاملة لإنتاج الرقائق، مما يعزز موقعها في ترسانة الذكاء الاصطناعي، وسيستفيد من ذلك كبار عملاء “TSMC” مثل “Apple” و”Nvidia” و”AMD” و”Qualcomm”.
وعلى الرغم من أن تقنية “CoWoS” حظيت باهتمام كبير مؤخرًا، إلا أنها موجودة منذ 15 عامًا على الأقل، حيث كانت فكرة فريق من المهندسين بقيادة تشيانغ شانغ-يي، الذي عمل في “TSMC” وتقاعد منها كمدير تنفيذي مشارك للعمليات.
